As empresas IBM e 3M estão unindo forças para criar um processador com várias camadas, algo similar ao que acontece com mídias ópticas como DVDs e Blu-rays. Segundo estudos divulgados, com a união de esforços de ambas as partes, este chip “3D” poderia unir até 100 outros chips em um único bloco.
Um dos possíveis problemas do conceito é a geração excessiva de calor que todo o conjunto poderia criar. É neste ponto que entra a 3M, que se comprometeu a elaborar uma espécie de adesivo capaz de propagar o calor para as bordas do “tijolo” sem interromper a conexão que existe entre as camadas. Já a IBM entrará com seu conhecimento de anos com o mundo da informática na construção destes chips.
Segundo informações divulgadas para a imprensa, este bloco poderá incluir até 100 chips ocupando o espaço de apenas um. O resultado é um processador até 1.000 vezes mais rápido do modelo mais veloz do mundo hoje em dia.
Esta economia de espaço e ganho gigantesco de desempenho pode ser extremamente útil para diversos tipos de equipamentos eletrônicos. Os maiores beneficiados, porém, devem ser os portáteis, tais como notebooks, smartphones, tablets ou consoles de videogames muito mais poderosos – e menores – do que temos hoje.
